＊台灣最大的魚貨買家為爭鮮
＊爭鮮為紡織起家
＊鮪魚皮太硬,不能吃,每年出產幾千噸,目前只能當肥料...
＊一顆IC , 封裝測試3成,晶圓5成,人事2成
＊IC Design House 會互相專利授權 (Share IP)
＊晶圓代工製程分 Base Layer 與 Mental Layer.
Base Layer 需 Mask , 價格高. Mental Layer 只要蝕刻,價格低
因此 IC design hoouse常會修改Mental Layer 而不改Base Layer.
＊IC常會在空閒地區放電晶體,當IC出問題的時候,利用Mental Layer跳線使用
＊Base Layer Mask 不準會造成 Leakage
＊3D IC是 IC 縮面積的一個方式,當IC背對背疊起來(POP)
＊砍周邊零件也是IC Cost Down的一個方式
＊Shrink IC也是Cost Down的一個方式,因為 製程90轉80,沒甚麼價差,因此晶圓代工廠會將用80來增加IC產出的數量
＊BT為封裝廠的substrate material,因為很軟可以做得很薄,跟PCB的FR4材質不同. 常見為4層
＊封測的矽x,日月x的機台都來自同一家
＊當日月x轉銅線製成時,將機台全買,導致矽x技術落後一個世代
＊最近出現IC設計外包廠,你出Mask錢,我出人設計.甚至UMC幫出Mask之後抽royaty.
＊代理商需背庫存是個風險.畢竟量大價低...因此也會有數個代理商一起買IC
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